Name: XR90-L9421-02 90kV Microfocus X-ray Source with 5μm Ultra-Fine Focal Spot and Fully Sealed Structure
Brand: INFINITE AUTOMATION CO ., LIMITED
SKU: XR90-L9421-02
Price: 1250.00 USD
Availability: InStock

Домой > Продукты > части смт запасные >

XR90-L9421-02 90kV Microfocus X-ray Source with 5μm Ultra-Fine Focal Spot and Fully Sealed Structure

90kV Microfocus X-ray Source

5μm Ultra-Fine Focal Spot X-ray Tube

Fully Sealed Structure Sealed X-ray Tube

Место происхождения:

ЯПОНИЯ

Фирменное наименование:

Hamamatsu

Сертификация:

Номер модели:

XR90-L9421-02

Свяжитесь с нами

Запросите цитату

XR90-L9421-02 90kV Microfocus X-ray Source with 5μm Ultra-Fine Focal Spot and Fully Sealed Structure

Подробная информация о продукции

Выделить:

90kV Microfocus X-ray Source

5μm Ultra-Fine Focal Spot X-ray Tube

Fully Sealed Structure Sealed X-ray Tube

Условия оплаты и доставки

Количество мин заказа

Цена

1-2500USD

Упаковывая детали

картонная коробка

Время доставки

3-5 рабочих дней

Условия оплаты

Т/Т, Д/П, Д/А, Л/К

СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ

Original New Fuji NXT Panel Transfer I/F Board for Signal Transmission and Plug and Play Installation

Лучшая цена

SMC CDU6-20D Double Acting Air Cylinder with 6 mm Bore Size and 20 mm Stroke for Panasonic NPM SMT Mounter

Лучшая цена

Фильтр фан-охладителя высокой плотности из нетканых волокон Fuji NXT Series для фильтрации пыли в запасных частях SMT

Лучшая цена

Совместимый высокоплотный поролоновый вентиляторный фильтр для FUJI NXT III, прямая замена, запасная часть для SMT

Лучшая цена

Свяжитесь с нами

(86)-13823274872

rosy@pcbsmtmachine.com

86-755-23115005

Свяжитесь сейчас

Описание продукта

XR90-L9421-02 (Hamamatsu L9421-02) Microfocus X-ray Source Product Introduction The XR90-L9421-02 (Hamamatsu L9421-02) sealed microfocus X-ray source is a core critical component for SMT X-ray inspection equipment and 3D micro CT electronic non-destructive testing. This 90kV X-ray tube delivers high-definition imaging to accurately detect internal defects such as BGA voids, solder joint failures, and IC package delamination. Adopting a fully sealed structure, it eliminates

Тэги：